硅光赛道再添数千万融资：这家团队想让光互连替代铜缆，进入 CPO/OIO 战场

36 氪硬氪首发 2026 年 8 月 3 日消息：光芯片企业「量引科技」近期完成数千万人民币天使轮融资，由蓝驰创投产业集团领投，蓝驰正合跟投，老股东追投。本轮融资将用来扩充团队、代工流片和补充设备。

量引科技成立于 2024 年，聚焦光子集成电路领域，致力于硅光信号传输芯片（PIC）、Optical IO（OIO）及共封装光学（CPO）的研发及应用。公司创始团队具备集成电路线背景，在美国和中国的半导体行业都有过多年积累。

联合创始人兼 CTO 卞含劲曾任 CUMEC 技术总监，美满科技、英特尔技术负责人，具备多年 GPU/NPU/Switch/硅光芯片的架构设计经验。首席科学家 Craig Peterson 是英特尔光子中心总经理，参与设计了三代处理器、八代芯片组。

随着生成式 AI 与大规模训练需求的爆发，算力集群的规模正在经历前所未有的指数级增长，传输速率跃向 1.6T 甚至 3.2T。这意味着，传统的信号调制方式面临着高功耗、热流密度集中以及较高的物理链路中断风险，传统基于可插拔光模块的电传输网络正在触及物理天花板。为了打破其中的供给瓶颈，将光引擎与计算芯片或交换芯片进行深度集成，即从可插拔模式走向 CPO 甚至 OIO 已成为业内公认的通往超高速率光互连的唯一路径。

据 LightCounting/Yole 预测，CPO 将率先在未来几年迎来爆发，而最终渗透进每一颗高端 GPU/CPU 的 OIO 更是蕴含着千亿美元级别的潜在市场。量引科技则从作为 CPO 与 OIO 的核心器件微环调制器（也称「MRM」）入手切进这个高门槛赛道。

相较于传统的 EML 或 MZM 调制方案，MRM 具有亚微米级的极小物理尺寸与低至 1V 的驱动电压，能够天生适配高密度的高级封装并显著降低系统能耗。在此基础上，量引科技构建了基于自研单通道 200G MRM 的 1.6T 及更高速率的硅光芯片。

同时，公司正着手布局匹配下一代互连架构的 CPO 方案以及面向芯片级互连的 Optical I/O Chiplets 产品。其方案旨在大幅缩短电传输距离、去除高能耗的 DSP 芯片，将系统光互连能耗降至极低水平，为超大规模数据中心打造高速且低能耗的光传输「公路」。

针对 MRM 技术普遍存在的温度敏感这一产业化难题，量引自研了实时温控反馈与电均补偿机制，确保了环调制器在单柜数据中心环境下的稳定工作。更关键的是，公司掌握了底层的硅光 PDK（工艺设计包）自研能力，并采用成熟且国内自主可控的 CMOS 工艺节点进行生产，从源头上规避了高端制程的供应风险。

反常识的判断是：在算力军备竞赛中，光互连已经成为比 GPU 更卡脖子的环节 — 没有 1.6T/3.2T 光互连，GPU 集群规模上不去，传输功耗降不下来。硅光芯片正在变成算力底座里的「卖水人」，随着每座万卡集群的部署，对 CPO/OIO 的需求是几何级数增长。

另一个反常识观察是：硅光芯片的核心壁垒不在「光」而在「电」 — MRM 微环调制器需要极精密的电驱动控制，温度敏感性问题本质上是电控问题。掌握底层 PDK 自研能力的厂商才能在量产中真正解决良率与一致性问题。

对国内硬科技投资人的启示是：硅光赛道是「光 + 电 + 工艺」的交叉学科。能同时跨越光电两个领域人才门槛的团队非常稀缺 — 创始人既有 CUMEC 等机构的光子背景，又有美满/英特尔的硅电背景，这种跨界组合是硅光创业成功的关键变量。

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