电子元器件包装材料-全球独创上带ncover,已取得13个国家发明专利,融启动资金500万元

一、项目简介：电子元器件包装材料-上带ncover，环保型材料，采用纳米技术，创新工艺制程更绿色安全，替代传统HAA、PSA上带，为IC半导体、连接器、电容电阻电感等电子行业，提供降本增效、提升质量、及可持续的封装解决方案。已得到国际大厂的测试。

二、项目亮点：全球13个国家发明专利、颠覆式创新、取代国外品牌市场主导地位、IP+产业联盟授权经销、轻资产运营、降本增效节能环保。
三、资金需求：融启动资金500万元。
四、退场机制：贩售公司及专利。
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