韩国的芯片崛起之路其实可以借鉴下！

近日，中兴通讯被美国封杀的新闻引发社会对中国芯片行业的热切关注，在芯片研发上我们还有很长的路要走。近60年后，韩国半导体产业的超常规发展已经让“芯片”成为该国面向世界的一张新名片，韩国走出了自己的逆袭之路。

产业研究分析机构集邦科技（TrendForce）4月19日指出，中国存储芯片产业目前以投入NAND Flash市场的长江存储、专注于移动存储芯片的合肥长鑫以及致力于普通存储芯片的晋华集成三大企业为主。以目前三家厂商的进度来看，试产时间预计将在2018年下半年，量产时间可能都在2019年上半年，这预示着2019年将成为中国存储芯片生产元年。

集邦科技旗下的存储芯片研究机构DRAMeXchange表示，从这三大企业目前布局进度来看，合肥长鑫的厂房已于去年6月封顶完工，去年第三季开始搬入测试用机台。合肥长鑫目前进度与晋华集成大致相同，计划将在今年第三季试产，量产则暂定在2019年上半年，进程比预期延后。此外，由于合肥长鑫直接进攻三大DRAM厂（三星、SK海力士和美光）最重要产品之一的LPDDR4 8Gb，后续面临专利争议的可能性较高，为避免这一状况，除了积极积累专利之外，初期可能将锁定在中国市场销售。

反观专注于普通存储芯片的晋华集成，在2016年7月宣布在福建省晋江市建设12英寸晶元厂，投资金额约53亿美元，以目前进度来看，其普通存储芯片的试产延后至今年第三季度，计划在明年上半年量产。

此外，从中国厂商NAND Flash的发展进程来看，2016年12月底，由长江存储主导的国家存储器基地正式动工，计划分三个阶段，共建三座3D-NAND Flash厂房。第一阶段的厂房已去年9月完成建设，预计2018年第三季度开始搬入机台，第四季进行试产，初期投片量不超过1万片，用于生产32层3D-NAND Flash产品，并预计在自家的64层技术成熟后，再视情况拟定第二、第三期的生产计划。

DRAMeXchange指出，观察中国存储芯片厂商的研发与产出计划，2019年将是中国存储芯片产业的生产元年，但也由于两家DRAM厂预估初期量产规模并不大，短期难以撼动全球市场现有格局。无论是DRAM还是NAND产品，各家都是初试啼声，相比耕耘多年的存储芯片大厂面临更多挑战，因此也不排除中国存储芯片厂量产时间比预期延后的可能性。

长期来看，随着中国存储芯片产品逐步成熟，预计2020-2021年两家DRAM厂商现有工厂将逐步满产，在最乐观的预估下，届时两家合计约有每月25万片的投片规模，可能将开始影响全球DRAM市场的供给。另一方面，长江存储计划设有三座厂房，总产能可能高达每月30万片，不排除长江存储完成64层产品开发后，可能将进行大规模的投产，进而在未来三到五年对NAND Flash的供给产生重大影响。

特朗普这次要弄巧成拙了，会加速推动我们自己的芯片产业的发展

jimmy 发表于 2018-4-22 09:30
特朗普这次要弄巧成拙了，会加速推动我们自己的芯片产业的发展

逼出一个更强的中国

4月19日，全球第一大芯片制造服务商台积电2018年第一季度投资机构说明会（台湾称“法人说明会”）上，有“半导体天王分析师”美誉的产业分析师陆行之（Andrew Lu）问道，美国商务部禁止中兴通讯采购美国芯片相关组件，此负面因素会不会影响台积电第二季的营收表现。

“这事件对台积电影响非常微小。”台积电董事长刘德音认为，微小到不能算进第二季营运负面因素。

这次台积电说明会焦点，其实是台积电创办人张忠谋退休，首度由新任董事长刘德音、执行长（CEO）魏哲家合作担纲，来说明苹果手机芯片延后出货的应对。

卖5G芯片给中兴通讯的美国高通公司（Qualcomm），是台积电目前第二大客户，问题是中兴业务还排不上高通前十大，更别说台积电主要客户从英伟达（NVIDIA）到苹果，从联发科到华为（海思），都是采取先进制程（10纳米以上），高通少了中兴约6亿美元收入，还有其他5G客户足以填满。

回头看，高通2015年就被中国发改委开出了9.75亿美元罚单，创下中国反垄断史上最高纪录，也证明了手机芯片如此高度依赖高通。高通60%的高阶芯片由台积电代工，中兴号称中国第二大通讯设备、第五大手机公司，但在全球供应链上价值远低于台积电，正符合“供给侧”改革条件，美国找中兴开刀，说想阻止中国5G发展实在太抬举。

台积电和英特尔、三星并列为全球前三大半导体制造公司，也被视为亚洲发展半导体典范，台积电从创业第一天起就不惜成本，发展知识产权来服务客户。

当时台积电主要技术来源是欧洲荷兰厂商飞利浦，飞利浦30年前根本不相信台湾有可能建立一家世界级半导体公司，最后以包括技术权利金共1亿美元做价估值，占有27%台积电股份，没有想30年后价值200亿美元，等于台积电每年平均付给飞利浦6亿美元授权费。

台湾小，早就被全球品牌欺负惯了，知道专利权利金不但要付，也是行走全球市场的通行证，更不要说欧洲飞利浦还不是美国强悍的一线主流科技公司。

中兴“走出去”战略风光一时，2015年中兴通讯首席知识产权诉讼官胡毅来台交流时透露，从2009年到2015年，中兴通讯光是在美国遭遇专利诉讼就超过140件，全球累计超过240件，从欧洲到亚洲，同时有100多个专利侵权案在进行。台积电连做代工都有自主知识产权，中兴做品牌，没自主关键技术举步维艰。

2018年1月瑞士达沃斯世界经济论坛 (WEF)上，时任中央财经领导小组办公室主任刘鹤表示，中国将在四大领域加强对全球市场开放，分别是金融、制造（汽车关税）、服务业和保护知识产权。其中“知识产权”正是全球高新产业基本游戏规则，“有一些措施超出国际社会的预期。”刘鹤表示。

现5G时代即将来临，中兴或许会死，中国芯片产业却将迎来再生。

第一再生契机，存于2016年软银创办人孙正义买下ARM这一行动之中。

从高通、三星到英伟达，都是使用这家英国公司的硅智财。ARM的智财IP让欧美一流芯片公司减少开发设计时间，当然也包括后来的联发科和华为，这是全球创意的分工，也是全球供应链创新的连动性和互动性，中国已证明自身绝对有能力加入。

过去有一种合理怀疑，认为欧美大厂间推动创新也有“猫腻”的可能，也就是在创新平台的开发上，亚洲国家的信息速度较为落后，美国芯片产业背后有全球化合纵连横的本钱。但务实又前卫的韩裔日本人孙正义从ARM切入英美势力集团，情况或有变化。如中国5G芯片发展居于市场拉动地位，ARM一定乐意配合，一面分工重整、一面进行竞争，以追求更有效率的经济定律。

第二再生力量，是无数海归派“众志成城”。

美国早期将国防芯片制造技术转移给日本、韩国和台湾，也是小心翼翼，怕危及到美国本土自己的产业，但是韩国、日本、台湾的企业家抓住“历史发展机遇”，从内存、绘图芯片到通讯芯片、高速芯片一步一步站稳，靠的不是弯道超车，而是建立自主技术的决心。

至少台积电是如此。为了发展经济，当初国民政府科技决策者李国鼎集结了一群正直勤奋的工程师，再延请当时己做到了德州仪器副总裁的张忠谋带领，发展出半导体设计和制造分开的“分工模式”，经过一代工程师努力，在全球供应链生存下来。

现在5G市场正在崛起，产业的下一次分工阶段即将来临，联发科、海思、展锐等又一代华人设计公司已渐露峥嵘。

第三再生力量，是以华人为首的半导体制造势力全球崛起。

中国大陆目前最先进的芯片生产线是中芯半导体28纳米制程，中芯创办人张汝京从德州仪器、台积电离开，前往上海张江发展，展开芯片产业的第一次“供给侧改革”，以改善中国高度依赖进口芯片的现况。

现在国家更强调知识产权的重要性，正是对工程师的尊重，更是维护研发工程师创新的权利，并进一步延伸到人才培养和技术接轨的方方面面。这也是为什么台湾科技界对清华紫光集团董事长赵伟国高举“并购成长”的主张极度反感，甚至认为赵伟国只是“炒股者”。被国家寄予厚望的紫光集团发展芯片产业，绝不能靠并购和溢价等金钱游戏得到技术，这样的话，技术不能生根。而台湾公司就算被其买了，也会马上产生断层，反而浪费了共同对抗欧美的资源。

第四再生力量是中国不怕风险，有承担风险的实力。

要知道台积电成立初期，台湾政府为了要民间参与投资，邀请台湾“经营之神”王永庆等民间力量以10元新台币的股价加入投资，并占有23％的股份，但是1986年公开上市之后仅仅上涨2元新台币后，王永庆便立马以12元新台币卖掉，这说明了科技领域的风险极大，并非实业家所能掌控和擅长。但是大国却可以承担长期发展风险。

所谓“知识产权”，不是说有自主发明技术就有价值，就像盖栋房子，如果是在好的地段，才是“资产”，反之可能是负债——光是维系成本就超过本身价值。中国大陆既有能力“造房”、也有长期“住房”需求，这么大的半导体市场，值得政府和工程师共同面对创造“资产”的风险。

上述四条再生道路绝非平坦，毕竟美国看待中国崛起，可不是控制日本、韩国和台湾地区这么简单。美国把中国当敌人很正常，中国大陆和台湾地区强化合作，中央又加大知识产权保护力道，中兴的危局，反而是复兴的前兆。

这或许也是陆行之把中兴通讯一案拿上台面发问的目的，以他待过美国花旗、巴克莱、野村证券，精算得出中兴“微小”。这次代表中国国金证券发问，也算象征中国科技资本技术开展迅速。

大国发展自有技术，自有谦和之道。中兴很努力，也曾有选择策略的机会，但终究完成了阶段任务，不是美国商务部判它“死”，而是中国参与全球供应链价值分工的必然结果。